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半导体减薄砂轮

半导体减薄砂轮
  • 品牌:
  • 产地:河南
  • 关注度:80
  • 型号:半导体减薄砂轮
  • 报价:面议
核心参数
  • 磨削方式:干磨
  • 结合剂类型:陶瓷
  • 金刚石类型:人工金刚石
  • 仪器种类:实验室
  • 测定原理:其它
  • 测定范围:0.01~5mg/L
  • 测定准确度:±1%
  • 检出限 :≤0.005mg/L
  • 测定时间:30样品/小时
  • 批处理量:不限
产品介绍

三磨所可提供陶瓷结合剂、树脂结合剂、金属结合剂三类减薄砂轮。砂轮性能优异、磨削表面质量好、性价比高,可替代进口产品。可根据加工材料特性、尺寸以及使用的设备提供适用的砂轮及磨削工艺等整体解决方案,能满足不同半导体材料以及加工磨床多元化发展的需要。减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品,在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越,性价比高。

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