当前位置:
白鸽磨料 > 产品中心 >

半导体减薄砂轮

半导体减薄砂轮
  • 品牌:白鸽磨料
  • 产地:河南
  • 关注度:86
  • 型号:半导体减薄砂轮
  • 报价:面议
核心参数
  • 磨削方式:干磨
  • 结合剂类型:其他
  • 金刚石类型:人工金刚石
  • 仪器种类:实验室
  • 测定原理:其它
  • 测定范围:0.01~5mg/L
  • 测定准确度:±1%
  • 检出限 :≤0.005mg/L
  • 测定时间:30样品/小时
  • 批处理量:不限
产品介绍

应用领域

用于LED行业外延片背减薄加工,稳定配套日本、韩国、台湾主流研磨机,可加工2寸、4寸、6寸外延片。

产品特点

1.高气孔和高强度并存的金属或陶瓷结合剂砂轮。2.独特的贯通+闭口气孔结构,优异的排屑能力和散热性能,实现稳定的连续切削。3.锋利度优良,较低的切削阻力,可将晶圆减薄至0.2mm而不破片。4.减薄效率高,表面质量好,砂轮质量稳定,不易深刮、碎片。5.砂轮寿命高,具有极高性价比,可大幅降低单片加工成本。


相关产品

更多
金刚石修整滚轮

型号:金刚石修整滚轮

面议
磨轧辊砂轮

型号:磨轧辊砂轮

面议
重负荷砂轮

型号:重负荷砂轮

面议
蜗杆砂轮

型号:蜗杆砂轮

面议

白鸽磨料磨具有限公司

高级会员

已认证

立即询价
提交后,商家将派代表为您专人服务
立即发送
点击提交代表您同意 《用户服务协议》
×

*产品类别

*留言内容

*联系人

*单位名称

*电子邮箱

*手机号

*验证码

提交
点击提交代表您同意 《用户服务协议》《隐私协议》