核心参数
- 磨削方式:干磨
- 结合剂类型:其他
- 金刚石类型:人工金刚石
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
应用领域
用于LED行业外延片背减薄加工,稳定配套日本、韩国、台湾主流研磨机,可加工2寸、4寸、6寸外延片。
产品特点
1.高气孔和高强度并存的金属或陶瓷结合剂砂轮。2.独特的贯通+闭口气孔结构,优异的排屑能力和散热性能,实现稳定的连续切削。3.锋利度优良,较低的切削阻力,可将晶圆减薄至0.2mm而不破片。4.减薄效率高,表面质量好,砂轮质量稳定,不易深刮、碎片。5.砂轮寿命高,具有极高性价比,可大幅降低单片加工成本。

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