深圳前景半导体装备有限公司

前景半导体装备有限公司是镭射沃集团旗下子公司，镭射沃集团成立于于2003年在中国香港注册。公司秉承“稳健务实、追求**”的经营理念，在激光加工自动化装备领域深耕20多年，业务范围不断拓展，技术、工艺不断创新。集团由初期的装备供应商发展成为集研发、设计、生产、销售和售后服务全产业链的精密激光加工及自动化整体解决方案服务商。为适应激光加工自动化装备的市场需求和该行业的快速发展，集团公司在中国深圳设立镭射沃激光科技(深圳)有限公司，在韩国设立了LASERVALLTECHNOLOGY,C0.LTD,在越南设立了LASERVALLVIETNAMCO.LTD等分公司。目前，集团公司是一家在国内外激光加工行

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MLS2000&3000 系列激光焊接设备

型号：MLS2000&3000 系列激光焊接设备

技术特点:非接触式避免了挤压对PCB板的电路造成短路或者开路的不良、对器件无静电损害。焊接过程惰性气体保护，锡表面不会氧化，表面圆润光滑、无毛刺。锡量固定，可选择从50um至890um不同精确尺寸的锡球，节省材料。焊接速度快、定位精度和良品率高，节省人力成本。无助焊剂，无污染，免清洗，环保安全。多功能:自动上下料、点胶、锡球焊接、A0I、自动对齐FPC等多功能集成。

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