■设备参数项目规格电芯尺寸265x100x30mm节拍≥5ppm优率FTY＞99.5%CMK≥1.67时间蓝本电芯非首次换型时间＜1h■设备优势◆具有效率高，良率高，不损伤电芯，可多次返工等优势◆自主开发流水线飞行清洗◆激光稼动率z90%，蓝本电芯范围内一键换型■应用领域针对电芯UV喷涂定制的喷涂不良返工工艺■加工效果示例图

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该设备是一套针对车载电子以及消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备。■设备参数：设备型号DPS15DPS21DPS22DPS31设备工位单光路单工位单光路双工位双光路双工位单光路双工位双影像扫描范围54mm×54mm（可定制）加工幅面550mm×650mm/350mm×500mm(可定制)定位精度±3μm重复精度±2μm深度控制≤±5μm■设备优势：◆选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，性价比高◆有效控制加工效果，较好的改善产品崩边和热效应◆自主研发的双工位加工系统稳定可靠，有效的提高加工效率◆成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形

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■设备参数设备型号LGC33加工幅面1000×800（可定制）加工速度＜500mm/s加工崩边＜20um切割厚度6-19mm加工半径＞0.5mm■应用领域安防玻璃，工艺玻璃，等厚玻璃材料切割应用■加工效果示例图

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