设备信息用于晶片自动检测，适用于2-6英寸晶片，主要针对晶片精准的多点测量，准确的测量出晶体在生长过程中，内部晶格的变化量，为晶体生长的一致性给出指导性数据。设备精度为±30”，小读数1”（精度可根据要求升级）适用晶体压电晶体、碳化硅、砷化镓、磷化铟等III-V族化合物

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技术参数：项目参数输入电源单相交流220V，50Hz，0.3KW.大管电压30kV管电流0-5mA连续可调探测器闪烁探测器，工作电压高为DC1000VＸ射线管铜靶，风扇冷却，阳极接地。测定角度2θ=－10～120°，θ=－5～60°。综合精度±15″（用标准石英片10ī1面测量）小读数1″外形尺寸1132（长）×642（宽）×1200（高）mm仪器重量300kg

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DX-7型半导体籽晶X射线定向仪功能：此型仪器主要用于硅单晶籽晶定向，也可用于其它半导体材料的籽晶定向。特点：此仪器为双侧工作台，右侧工作台用于对拟加工成籽晶的硅单晶锭的端面定向，然后在内圆切割机上切成籽晶条；左侧工作台用于对上述籽晶条进行定向。技术参数：项目参数输入电源单相交流220V，50Hz，0.3KW.大管电压30kV管电流0-5mA连续可调接收器盖革计数器，工作电压高为DC1050VX射线管铜靶，风扇冷却，阳极接地。测定角度2θ=－10～120°，θ=－5～60°。综合精度±30″（用标准石英片10ī1面测量）小读数1″被测晶体尺寸用于测定直径为0.5-8英寸，≤30KG的硅单晶（锭

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