XRD-OEM的特点可以集成任何自动化或处理系统适用于恶劣环境(研磨、锯切)紧凑、标准的工业接口独立定位测量测量平面或圆周光学等级检测技术参数可测量材料：硅，碳化硅，砷化镓和更多样品尺寸：钢锭直径450毫米冷却：空气，低噪音可能的用途：在锯/磨|平/缺口检测前对大型晶锭进行预对准应用实例硅锭取向:磨削前对平面和缺口位置的检测直径可达8"长度可达40厘米

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超高速Omega扫描方法比Theta扫描方法快200倍自动评估三维完整的晶格方向在5秒内测定整个晶体的方位紧凑，用户友好和成本效益易于移动和轻量级的桌面设计样品处理方便，操作方便空气冷却x射线管能耗低，运行成本低(无需水冷)有效的质量控制流程用于标准研究和工业工作流程晶体方位设定及标示预编程立方晶体参数先进方便的软件精度高，例如高至(1/100)°控制切割、研磨和抛光单晶的完全晶格取向适用于各种尺寸和重量范围大的独特材料，如：2-12英寸的晶圆片和20公斤以下的晶锭特点确定单晶的完全晶格取向使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测量立方晶体任意未知取向的测定特别设计用于点阵方向的方位设置和标记

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