详情介绍

v 兼容基底尺寸：直径≤100mm

v 支持基底材料：硅片、玻璃、石英、塑料、金属等

v 纳米压印技术：旋涂胶基底高精度压印&点胶自动找平压印、旋涂胶基底压印、点胶自动找平压印模式

v 压印精度：优于10nm

v 结构深宽比：优于10：1

v 残余层控制：可小于10nm   微米级TTV控制精度

v 紫外固化光源：紫外LED（365nm）面光源，光强>300mW/cm2

v 自动压印/自动脱模/自动工作模具复制/主动找平压印/模自动点胶：支持

v 模具基底对位系统：手动对位（选配）

v 上下片方式：手动上下片

v 随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括DOE、AR斜齿光栅、高密度、高深宽比结构、微透镜阵列、匀光片结构等工艺流程，帮助客户零门槛达到国际领先的纳米压印水平