一、简介：TFS 200 是一款适用于科学研究和企业研发的最灵活的 ALD 平台，是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至最低而特别设计的。

TFS 200 不仅可以在晶圆，平面物体上镀膜，还适用于粉末，颗粒，多孔的基底材料，或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。

直接和远程等离子体沉积 (PEALD) 可作为TFS 200 的标准选项。等离子体是电容性耦合(CCP)，这是当今的工业标准。等离子体选件可为直径200毫米的基板（面朝上或面朝下）提供直接和远程等离子体增强沉积 (PEALD)

二、技术参数：

• 循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒。

• 高深径比(HAR)选项适用于通孔和多孔的基底材料。

• 可快速加热和冷却的冷壁真空反应腔。

• 安装在真空反应腔的辅助接口可实现等离子体和在线诊断等。

• 加载锁可用于快速更换基底材料并与其他设备集成