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C2W低温热压键合设备 SAFP

C2W低温热压键合设备 SAFP
  • 品牌:万德思诺
  • 产地:天津
  • 关注度:87
  • 型号:C2W低温热压键合设备 SAFP
  • 报价:面议
核心参数
  • 器件类型:二极管
  • 掺杂类型:p型(硼)
  • 仪器种类:实验室
  • 测定原理:其它
  • 测定范围:0.01~5mg/L
  • 测定准确度:±1%
  • 检出限 :≤0.005mg/L
  • 测定时间:30样品/小时
  • 批处理量:不限
产品介绍

产品型号:

SAFP系列

产品介绍:

C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实现180度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进行;可实现原位对准与热压键合。

产品特性:

技术参数:

 


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