产品型号比较：

产品介绍：

日本进口倒角设备，可对应2寸→8寸 Flat和Notch型加工的晶圆倒角需求。

是专门对应化合物半导体材料倒角的设备。

  Ga2O3、 SiC、 GaN、 GaAs、 InP、 LT/LN、  Sapphire

设备核心优势：

1. 定心（中心）精度高、定位准确

定心：通过在内部设计的传送臂上将晶片固定在研磨台上的三个点上，并被单独驱动以实现精确的定心。磨削后的加工精度显著提高，精度在±30μm以内，使得定位边和缺口定位更加准确。通过提高定心精度，可以减少晶圆外围的磨削量，延长砂轮的使用寿命，晶片的真圆度更好。

定位：光纤传感器用于测量晶圆外围的光学分辨，定位边部分的检测大约为1000点/1°，精度在±0.03°以内。晶体定向的精度提高，使其成为如氧化物和化合物等重要的晶体定向中最理想的晶圆加工。

2. 耗材使用寿命提升

由于定心定位精度极高，因此可以通过适当的磨削量进行加工。不需要额外的研磨。因此，金刚磨石的磨损量小。提高了磨石使用寿命，并最大限度地减少了磨石更换的停机时间。

3. 2轴独立控制（1轴独立加工也可以对应）

与 1 轴控制相比，成功实现了高生产率。与传统类型 (YH-2401) 相比加工效率提高20%，产量大大增加。

4. 可应对碳化硅、蓝宝石等高硬度材料加工

采用高性能、高输出电机、高刚性机体。

即使是高硬度材料，加工部也不会抖动，可以进行高精度的磨削！

5. 专注难切削材料 20+年

从20多年前就开始着手开发作为高硬度材料的SiC的加工，确立了难切削材料的边缘磨削技术。

6. 市场占有率高

本公司的设备在化合物半导体行业约占80%以上。（专注于日本市场）

在蓝宝石行业约占90%以上，SiC约占70%。（专注于日本市场）

设备规格参数（YH-3602）：

基板尺寸: 3寸～6寸

基板厚度: 0.25mm～2.0mm(支持定位边或定位缺口)

加工轴: 2轴(独立控制)

砂轮槽数:按客户要求

砂轮形状:外径φ200mm内径φ30mm(定位缺口部外径3mm )

砂轮转速:外周1000mm～5000m/min(逆变器控制)

磨削速度: 外周1mm～50mm/sec

             定位边1mm～20mm/sec

※可设定各项目参数输入

设备加工精度（YH-3602）：

设备规格参数（YH-8800）：

基板尺寸: 6寸～8寸

基板厚度: 0.25mm～2.0mm(支持定位边或定位缺口)

加工轴: 2轴(独立控制)

砂轮槽数:按客户要求

砂轮形状:外径φ200mm内径φ30mm(定位缺口部外径3mm )

砂轮转速:外周1000mm～5000m/min(逆变器控制)

磨削速度: 外周1mm～50mm/sec

             定位边1mm～20mm/sec

※可设定各项目参数输入

设备加工精度（YH-8800）：

设备各部件精度：

Ø磨削台y轴:1μm (分辨率) ⇒ 脉冲电机+滚珠螺杆

Ø磨削台面抖动:≦15μm ⇒ θ，y，z轴可调

Ø砂轮x轴精度: 1um (分辨率) ⇒ 脉冲电机+滚珠螺杆

Ø磨削台回转精度: 0.001(分辨率)  ⇒ NSK中空轴兆电机

Ø定心精度:≦±30um ⇒ 机械式+光纤传感器

产能（YH-8800）：

φ8”:约240秒/片

占地面积及重量尺寸：

尺寸：2,400mm(W )×1,680mm(D )×1,995mm(H )

重量:约2,000kg