产品介绍：

测量晶片表面边缘形状、定位边形状、缺口形状。一台即可完成全部测量。

轮廓测试数据：

• 非接触式测量

• φ2”~φ300mm

• 晶圆厚度：t200 μm 至 t1,500 μm（根据厚度需要更换镜头）

• 单色130万像素 CCD 相机

• 直径测量（可选）

本轮廓仪与我们的倒角机可以结合使用，将配置文件数据发送到倒角机以进行自动校正。 如需自动化机器，请联系我们。