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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
加工特点:可切割加工复杂曲面的零件。效率高深经比大无热影响区无锥度
表面光滑无翘曲
性能参数:
激光器平均功率:60w
激光器极值功率:20Kw
激光波长:532nm
脉冲宽度:300ns
*小加工尺寸:25um
**切割厚度:30mm
加工平台行程:600*400*300mm
定位精度:3um
重复精度:2um
表面粗糙度:s0.8um
设备供电:交流220V，50Hz，10Kw
应用范围:
适用于钻石、宝石、单晶SIC、SIC陶瓷、单晶镍基高温合金、特种陶瓷等硬脆材料的精细加工。
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陕西渥特镭铯机械制造有限公司
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