上海禧诺琺激光科技有限公司
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SYNOVA 历史 SYNOVA的故事始于1990年代瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL) 博士生Bernold Richerzhagen 发明的水射流制导激光系统。这项创新解决了与工业应用中现有切割技术相关的许多众所周知的问题。Synova于1997年由Richerzhagen博士在瑞士洛桑创立,旨在为高科技工业制造客户们提供其专业的 Laser MicroJet®(LMJ®)激光加工技术。 自1998年以来,世界各地的许多行业的特定应用在考虑和采用该独特激光加工工艺以满足其加工需求。此外,LMJ的特殊优势催生了许多新的应用的零件加工,SYNOVA在2003年首次将激
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主推产品

XLS激光切割系统
型号:XLS激光切割系统

主要优势高效和精准清洁并快速冷却简单易上手高精度加工,公差为+/-10μm(极小的切口宽度、可达60μm)高纵横比钻孔(高达1:20)快速烧蚀成形孔(10-20秒)由于有喷水冷却能力,几乎没有热影响表面清洁,无沉积或毛刺垂直切割壁,产生完全平行的切口和钻孔无需激光聚焦或距离控制无需树脂或保护层几乎无后处理过程主要规格版本达芬奇钻石工厂加工系统最大行程mm(WxDxH)1000X1200X750精度(定位)µm+/-10最大XY速度mm/smm/s750轴数5轴激光源二极管泵浦固态钕:YAG,脉冲波长nm532工作主机尺寸mm(WxDxH)2450×3450×3500控制柜尺寸mm(WxDxH)

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MCS 500切割机
型号:MCS 500

主要优势快速精密使用方便70秒完成76mm的厚度为8毫米的垂直孔(镍基合金)具有±1μm的加工精度和小至25-75μm的垂直切缝特定孔径下可钻20mm厚度超级合金(深径比高达1:25)工作距离长,无需对焦控制无需切割辅助气体或保护层没有或很少后处理,金属切割无毛刺清洁便捷低运行成本柱形激光实现完美平行切口和钻孔水射流冷却实现极低热影响水射流实现更清洁表面,由于加工废屑被水流冲刷耗材少无刀具磨损低废品率主要规格版本MCS500工作容积mm(X,Y,Z)500x400x500精度µm+/1.5重复定位精度µm+/1.0轴数3+2轴激光类型二极管泵浦固态钕:YAG,脉冲波长nm532工作主机尺寸mm

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MCS 300激光微射流
型号:MCS 300激光微射流

MCS300集成了Synova公司的激光微射流LMJ®技术针对金属和硬质材料加工的3轴机床。实现了切割、钻孔和开槽等加工的高精度加工。激光微射流加工技术为需要特殊涂层(如热障涂层)的高温热端部件提供复合加工技术要求的钻孔加工。有或没有热障涂层的超级耐高温合金都适用(本型号只适用于2D工件的加工)。热障陶瓷涂层不会出现裂纹或于基体金属的分层,金属结构中的重铸层由于激光微射流技术的冷却几可忽略。与传统的激光方法相比,该技术的“湿”方法提供了较小的侵蚀过程,并且只有极小的热影响,由于水射流持续冷却切割区域。同时水射流能有效地从工件表面排出加工废屑/污染物。MCS-300提供了一个完全防止进水的精确X

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MCS 500切割机

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MCS 300激光微射流

型号:MCS 300激光微射流

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DCS 30金刚石切割系统

型号:DCS 30是Synova的入门级型号和最紧凑的金刚石切割系统

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DCS 150钻石切割系统

型号:DCS 150钻石切割系统

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型号:MCS 500

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型号:DCS 30是Synova的入门级型号和最紧凑的金刚石切割系统

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DCS 150钻石切割系统

型号:DCS 150钻石切割系统

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