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DCS 300 钻石切割系统

DCS 300 钻石切割系统
  • 品牌:禧诺琺激光
  • 产地:上海
  • 关注度:4
  • 型号:DCS 300 钻石切割系统
  • 报价:面议
核心参数
  • 锯片类型:其他锯片
  • 冷却方式:其他
  • 适用材料:其他
  • 仪器种类:实验室
  • 测定原理:其它
  • 测定范围:0.01~5mg/L
  • 测定准确度:±1%
  • 检出限 :≤0.005mg/L
  • 测定时间:30样品/小时
  • 批处理量:不限
产品介绍

可加工材料:

天然钻石

培育钻石(CVD、HPHT)

操作:

3轴机床:切割、分割切割、取芯、切片

主要优势

易操作

高盈利平整光滑
  • 工作距离长,无需对焦控制

  • 不必双侧切割

  • 后续处理工作量低

  • 重量减轻*小,破裂风险低

  • 切割时间快,加工容易

  • 钻石切割批量生产

  • 光滑的切割和锋利的边缘

  • 柱形激光实现平行切口(无V形)

  • 水射流冷却实现几乎无热影像

主要规格

版本


DCS 300

工作容积

mm (W x D x H)

300 x 300 x 100

精度

µm

 +/- 3

重读定位性

µm

+/- 1

轴数


3 轴

激光类型


二极管泵浦固态:

YAG,脉冲

波长

nm

532

工作主机尺寸

mm (W x D x H)

1165 x 950 x 1920

控制柜

mm (W x D x H)

700 x 2300 x 1600


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