水导激光加工系统DCS系列_参数_报价_广州市波特光电科技有限公司

水导激光加工系统DCS系列

核心参数

产品介绍

DCS系列水导激光加工系统为瑞士Synova公司生产研发，可采用切割、取芯、成型刻面、切锥和切片等加工方法对天然钻石和培育钻石进行加工，具有平行切面、无热损伤、切面光滑、边缘锋利等优点，通过极小的损耗获得更高的收益。DCS系列有DCS-300、DCS-150、DCS-50和DCS-30共4种型号。

一、系统原理及特点

刀的形态，水的冷却，光的高效，水导激光微射流技术将激光与“细如发丝”的水射流相耦合，以类似于水流光纤的方式，通过全内反射精确引导激光束，辅助高压水射流，让材料去除变得更精准、高效和环保，实现了加工质量与生产效率的**融合，如图1原理图。

图1 水导激光原理图

二、材料与工艺

设备名称	可加工的材料	工艺
DCS-300	天然钻石、培育钻石（CVD、HPHT）	3轴机床：切割、分割切割、取芯、切片
DCS-150	天然钻石、培育钻石（CVD、HPHT）	3轴机床：切割、取芯、切片
DCS-50	钻石原石、培育钻石（CVD、HPHT）	3轴机器：切割、切片 5轴机器：切割、分割、切片、钻孔、花式和圆形粗磨、切锥、成型/刻面
DCS-30	钻石原石	切割

三、系统优点

1、易操作：工作距离长，无需对焦控制；不必双侧切割；后续处理工作量低。

2、高盈利：重量减轻*小，破裂风险低；切割时间快，加工容易；钻石切割批量生产。

3、平整光滑：光滑的切割和锋利的边缘；柱形激光实现平行切口（无V形）；水射流冷却实现几乎无热影像。