前景半导体装备有限公司是镭射沃集团旗下子公司，镭射沃集团成立于于2003年在中国香港注册。公司秉承“稳健务实、追求**”的经营理念，在激光加工自动化装备领域深耕20多年，业务范围不断拓展，技术、工艺不断创新。集团由初期的装备供应商发展成为集研发、设计、生产、销售和售后服务全产业链的精密激光加工及自动化整体解决方案服务商。
为适应激光加工自动化装备的市场需求和该行业的快速发展，集团公司在中国深圳设立镭射沃激光科技(深圳)有限公司，在韩国设立了LASERVALLTECHNOLOGY,C0.LTD,在越南设立了LASERVALLVIETNAMCO.LTD等分公司。目前，集团公司是一家在国内外激光加工行业具有广泛影响的跨国公司。
镭射沃集团产品包括激光焊接，精密锡球焊接，激光精密切割和激光打标四大类设备，广泛应用于3C电子消费品和新能源及半导体等产业。其中激光精密锡球焊接是公司的核心产品，为国内**自主开发精密锡球焊接技术并能够提供批量设备产线的服务商同时也是全球**研发和制造全自动锡球焊接，检测和点胶一体化设备的服务商。集团目前也在精密切割和激光打标领域拥有多项自主**技术。尤其精密切割也自主开发出超快精密切割系统，用于玻璃，陶瓷等精密产品的加工。
为满足客户多样化、新工艺、新技术和质量不断提升的需求，集团公司构建了SMART 服务价值体系(Specific明确的、Measurable可量化的、Achievable 可实现的 、Realistic现实的、Timely 及时的)高质量服务于客户。集团将以做大做强为目标，以客户需求和市场趋势为导向，以技术创新为依托，不断加强新技术研发团队建设，不断扩大市场份额，不断提升质量和效益。