核心参数
- 冷却方式:其他
- 适用材料:其他
- 锯片类型:其他锯片
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
技术特点:
紫外光加工过程产生极少量的热,**程序减少加工周边区域的影响。
紫外激光器具有波长短、易聚焦、能量集中、分辨率高等优点。
紫外激光器加工精度高,线宽窄,品质高,精度高,热影响区域小长期稳定性好。
紫外激光器主要用于精细微加工,在金属、半导体、陶瓷、玻璃以及多种高分子材料上有广泛的应用。
深圳前景半导体装备有限公司
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