产品概述

以金刚石为增强相、铜为基体，通过先进复合制备技术形成的新型高性能金属基复合材料，热导率可供600~800w/m.k。

兼具金刚石的超高导热率与铜的良好加工性，同时热膨胀系数可调控至与芯片**匹配，大幅提升散热与可靠性。相比传统钨铜、钼铜，它密度更低、更轻量化，且具备优异的抗弯强度与气密性，是AI芯片、功率模块等高热流密度场景的理想热沉材料。

铜金刚石应用

适用于半导体激光器芯片、卫星通信、移动通信、导航、电子对抗、雷达系统等电子设备的微波功率器件、功放器件和高功率半导体照明等的散热热沉。