河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
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河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司成立于2017年,总部及产业基地位于新乡经开区,并在北京、郑州建立了研发及技术中心。公司联合国内顶尖科研院所及高校经六年技术攻关,在金刚石基射频滤波器、功率放大器领域取得多项关键技术突破,系统掌握了全产业链知识产权及核心技术,目前已形成了系列、完整的产品矩阵,可向客户提供丰富的高性能金刚石基射频器件。
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金刚石热沉基板
型号:kzc-3

河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司成立于2017年,总部及产业基地位于新乡经开区,并在北京、郑州建立了研发及技术中心。公司联合国内顶尖科研院所及高校经六年技术攻关,在金刚石基射频滤波器、功率放大器领域取得多项关键技术突破,系统掌握了全产业链知识产权及核心技术。所属分类:金刚石热管理基版

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金刚石窗口基板
型号:kzc-2

河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司营范围包括一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务

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金刚石射频基板
型号:kzc-1

河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司成立于2017年,总部及产业基地位于新乡经开区,并在北京、郑州建立了研发及技术中心。

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