化学气相沉积金刚石(CVD金刚石)是一种尖端的热管理材料，其热导率高达1800W/mK，是纯铜的五倍。热导率是指在热梯度上传导热量的特性。但它具有更多独特的特性，包括光学透明度和极高的弹性模量。这种材料特别适合热源小、功率密度高的装置，如激光二极管(LD)、激光二极管阵列(LDA)和高功率微电子设备，如射频放大器。由于CVD金刚石是电绝缘体，因此可以对表面进行图案化，以形成焊盘以及引线接合区域。特征标准可用材料厚度:0.30,0.40and0.50mm(±0.025mm)设备侧表面质量:Ra<50nm基材侧表面质量:Ra<250nmAu金属化配置:Ti/Pt/Au(100/120/

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复合钻石材料（CD）是一种热导率高达600W/mK的高导热基底材料，其热膨胀系数（CTE）为3.00ppm/K。它适用于小型热源设备，如激光二极管（LD）、激光二极管阵列（LDA）和高功率微电子器件。这种材料可以抛光至高表面质量和平整度。由于我们的高精度激光切割工艺，我们可以满足激光二极管和LDA的边缘质量需求。我们提供各种薄膜金属化材料，包括满足高级焊接需求的基本Ti/Pt/Au和AuSn材料。特征标准可用材料厚度：0.30±0.025（mm）器件侧表面质量：Ra<100nm表面质量，基材侧：Ra<600nmAu金属化配置：Ti/Pt/Au（100/120/1000nm）焊料金属

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