高导热;可调节的热膨胀系数;高强度;可靠的热稳定性。公司立足于第三代先进半导体和新能源汽车市场对轻质、高导热、高强等性能的需求，重点面向大功率芯片封装、5G通讯、新能源汽车、航空、航天等领域，从事轻质、高导热金属基复合材料的开发与销售。

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材料制备与性能PVD批量处理金刚石粉体高导热、可调节热膨胀系数可靠的热稳定性优异的外观质量低成本高导热，可调节的热膨胀系数，高强度，可靠的热稳定性。应用三：金刚石-铜三明治材料可与CPC、CMC等直接压合制备金刚石铜-CMC(CPC)复合材料，进一步调控整体的热膨胀系数至9-12ppm/K，降低基板与铜焊口的断裂风险，同时进一步降低基板的成本。可与铜复合，做成铜全包裹的金刚石-铜复合，替代铜，在一些大功率组件上应用。目前与华为、海思、埃斯顿、中电55所、14所等企业批量销售，用于射频芯片、激光雷达、充电桩、功率激光器、光通信、雷达T/R组件、机器人等。应用痛点：成本过高，材料-工艺-加工

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