南京瑞为新材料科技有限公司成立于2021年12月24日，总部位于南京市六合区郁庄路1号南航国际创新港C7栋，法定代表人为王长瑞。该公司主要从事新材料技术研发与推广、集成电路芯片及产品的制造与销售、半导体器件专用设备制造与销售等业务 。
         2025年2月17日，该公司宣布完成由君联资本投资的新一轮股权融资 。2025年，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业 。公司依托省航空航天先进结构与高端装备技术创新中心等平台赋能，已推出三代产品 。作为新一代金刚石/金属新型芯片封装散热材料产业化的探索者和创新者，瑞为新材的产品已应用于卫星、战斗机、航母等大国重器供应链，服务十大**集团及民用标杆企业，成为国内首家实现金刚石散热材料批量供货的企业，有力支撑了大国重器研制及新一代信息基础设施建设。截至2025年12月，公司已完成四轮融资，估值近数十亿元，未来发展前景势头强劲。

        公司聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应。通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。
         芯片热沉属于材料行业，是电子芯片、通信等高科技技术的基础和载体，金刚石/金属复合材料是第三代半导体芯片的最新散热热沉。瑞为新材攻克了金刚石与金属铜“不相容”的技术难题，通过独创的配方与多梯度一体化制造技术，成功研发出高性能的金刚石/金属复合散热材料。该材料热导率可达550~950W/(m·K），热膨胀系数可调，能与半导体材料良好匹配。公司产品技术的发展，解决了我国芯片散热“卡脖子”难题，降低芯片制造成本，缩短我国新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用寿命及应用场景。
         经营范围包括一般项目：新材料技术研发；新材料技术推广服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；工程和技术研究和试验发展；机械零件、零部件加工；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 

公司已推出三代产品，业务涉及封装散热材料与热管理解决方案。 
         凭借硬核技术，瑞为新材已成为国内首家实现金刚石散热材料批量供货的企业，公司从单一产品发展为提供热管理解决方案，产品实现了迭代。应用于航空航天及民用领域。未来，公司计划发展复杂封装集成化产品，提供热设计、仿真分析等服务。