金刚石热沉片是继硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓等之后的重要半导体材料之一，可用于重要的半导体器件，在生物检测和医疗、平板显示、环保工程、功能器件等多个高新技术领域都有巨大的应用潜力。金刚石材料的热导率和电学特性优势十分显著，没有任何明显短板，其热导率可达2000W/m.k，是铜、银的5倍，又是良好的绝缘体，这也使得金刚石器件拥有更高的功率处理能力。