根据混合法则，将金刚石颗粒加入Ag、Cu、Al等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料，能成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。

金刚石铜是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉，其具有1000W/M.K左右的热导率和极低的热膨胀系数。在合适的工艺下，金刚石颗粒与铜合金达成冶金结合界面，则金刚石铜复合材料具有**的热导率与合适的热膨胀系数。

金刚石铜特性：1.热导率高、热膨胀系数低；2.可调整金刚石与铜的配比调节热导率、热膨胀系数；3.表面可镀覆Ni/Au，可实现气密封装；4.与传统封装热沉材料相比，其密度更低，能有效降低器件、模块重量。