高性能铝基复合封装/散热材料同时具备高导热、低膨胀、轻量化优点，在电子通信、航空航天、智能电网、轨道交通、新能源汽车、射频器件、大功率激光器、算力芯片、功率模块等战略性产业领域都有广泛的应用。