产品简介

本设备以高压微细水束为液态光纤，耦合脉冲激光实现冷态精密加工，通过水束同步冷却、排渣，彻底消除传统激光热损伤、锥度、再铸层等问题，实现高价值硬脆、超薄、异形材料的无损伤精密切割，是高端精密切割领域的优选装备。

以上参数区间为行业主流稳定水平，兼顾不同材料与应用场景下的真实加工能力。

核心技术

微细稳定水束生成与激光全反射耦合技术

高压流体恒压控制与实时冷却除渣系统

高精度五轴联动随动切割轨迹控制

无锥度窄缝切割工艺

材料自适应工艺参数智能匹配系统

核心优势

无热损伤：热影响区<10-25μm，无微裂纹、无再铸层

垂直切割无锥度：深宽比可达20:1-50:1，切缝垂直度优异

高精度：定位精度±3-5μm，表面粗糙度<0.8-1.5μm

材料普适性强：兼容玻璃、蓝宝石、陶瓷、晶圆、复合材料等多种材质

清洁环保：无粉尘污染，水可循环利用，满足绿色制造要求

应用领域

消费电子盖板玻璃切割

半导体晶圆精密切割

Mini/Micro LED基板加工

蓝宝石/陶瓷器件切割

航空航天复合材料精密加工