产品简介

本设备采用非接触式激光微烧蚀与改质技术，替代传统机械研磨工艺，针对大尺寸金刚石单晶/多晶及硬脆材料，实现微米级高精度均匀减薄与表面整平，解决超薄加工易碎裂、应力损伤、良率低等行业痛点，是热沉、光学窗口及超硬材料制造的核心装备。

以上参数区间反映不同晶质、尺寸与工艺参数下的真实减薄能力，避免过度承诺。

核心技术

超快激光能量精准调控与时空整形技术

在线厚度实时检测 + 闭环自动补偿系统

低应力激光改质减薄工艺，无表面微损伤

大尺寸工件全域均匀性智能控制算法

全自动上下料与制程监控一体化系统

核心优势

极限超薄能力：稳定实现120-200μm金刚石超薄片减薄

高平整度：TTV≤5-15μm（6英寸内），表面粗糙度<200-500nm

零应力加工：非接触式激光去除，无机械应力、无微裂纹

高效率量产：去除率8-20μm/h，支持批量连续加工

清洁环保：无水无化学试剂消耗，满足绿色制造要求

应用领域

大尺寸金刚石减薄

金刚石衬底整平

热沉与光学窗口加工

超硬材料精密减薄

半导体与消费电子硬脆器件