产品简介

本设备采用超快激光，在金刚石晶锭内部形成可控改质层，诱导裂纹沿特定晶面扩展，实现高质量晶圆的高效、低应力、无微裂纹分离。彻底解决传统机械切割损耗大、易产生微裂纹的行业难题，是推动金刚石从实验室走向产业化应用的核心装备。

以上参数区间兼顾金刚石材料特性与量产可靠性，以保守可验证的范围体现先进工艺水平。

核心技术

超快激光界面精准能量匹配与剥离阈值控制

大尺寸金刚石基板全域剥离均匀性调控

翘曲工件自适应加工与无损分离系统

低应力冷态剥离，无崩边、无微裂纹

载体基板回收复用智能工艺

核心优势

材料损耗低：剥离损耗依工艺而定，较传统切割显著降低，单颗晶锭出片率大幅提升

高效率加工：单片加工时间30-90分钟，效率优于传统机械切割

无损伤剥离：非接触式冷加工，无机械应力、无微裂纹、无崩边

极限薄片能力：支持150-250μm金刚石超薄片剥离

大尺寸兼容：成熟方案覆盖2-6英寸，可拓展至8英寸

应用领域

金刚石厚膜剥离

金刚石衬底制备

超硬材料界面分离

热沉与光学窗口前道加工

PCD/PCBN相关制程