萨普新材通过自主研发，攻克结合剂与金刚石/CBN磨粒结合时的技术难题，率先在国内研制出均质金属陶瓷结合剂，替代高端进口砂轮。SAP强力开槽砂轮兼具金属砂轮和陶瓷砂轮的优势，具有高自锐性、高锋利度、高保型性、易修整等优点。特别适合用于硬质合金、高速钢及金属陶瓷回转体刀具及刀片的高效率加工。具有以下技术特点：1、砂轮工作面自洽造孔。2、砂轮工作面高出刃高度。3、砂轮工作层自主出刃自锐。4、高保型性及易修复性耦合。5、高强度冶金结合内界面液相全平衡扩散整体成型。

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LED芯片背减薄砂轮盘应用于蓝宝石、SiC等超硬半导体材料的精密磨削，如LED蓝宝石衬底片背减薄、SiC衬底片、GaAs衬底片等磨削减薄。采用具有金属键和共价键的金属材料作为砂轮粘结剂，制备的金刚石砂轮性能优异，同时具有：1、自锐性（保持砂轮锋利度，高切削能力）2、高保型性(使用寿命长）3、易修型（可低转速修型）4、高容屑排屑5、低划伤率，低破片率

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我司自主研发的SIC晶圆减薄砂轮，采用具有金属键和共价键的单一均质金属陶瓷（金属间化合物）材料用于制作金刚石砂轮粘结剂的新思路：自锐性（锋利度）、保型性（长寿命）超硬材料砂轮工作面的自造孔技术研究：容屑排屑高切削速率和高保型性综合性能平衡。产品特点：粗磨减薄金刚石砂轮：金刚石粒度2000#，可大进给磨削，效率高；负载低，使用寿命长；稳定性好；TTV<2μm；碳化硅精磨30000#减薄砂轮，AFM测的光洁度2nm以下，损伤层0.4-0.6um，大大减少后道抛光加工量及成本，大大提升良率，单面抛光（粗抛+精抛）只需1um。适用设备：Disco、东京精密、特思迪、中电科等厂家生产的设备配套。

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