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核心参数
- 磨削方式：干磨
- 结合剂类型：其他
- 金刚石类型：人工金刚石
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
LED芯片背减薄砂轮盘应用于蓝宝石、SiC等超硬半导体材料的精密磨削，如LED蓝宝石衬底片背减薄、SiC衬底片、GaAs衬底片等磨削减薄。
采用具有金属键和共价键的金属材料作为砂轮粘结剂，制备的金刚石砂轮性能优异，同时具有：
1、自锐性（保持砂轮锋利度，高切削能力）
2、高保型性(使用寿命长）
3、易修型（可低转速修型）
4、高容屑排屑
5、低划伤率，低破片率
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长沙市萨普新材料有限公司
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