设备应用本设备主要适用于碳化硅、氮化镓、蓝宝石、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的高速、高效、高精度切片加工设备特点走线速度最高可达1500m/min，尤其适用于超硬脆材料的高效切片加工采用贝加莱伺服驱动控制，响应速度快、性能稳定可靠人性化操作界面，参数设置及工艺方式转换方便机身主体采用铸锻件，稳定性好设备参数项目技术参数项目技术参数最大方料（宽×高×长）220×220×350（mm）主驱动电机17.8KW×2最大圆料（直径×长）220×350（mm）收线/放线电机11.86KW×2主轴（直径×长×数量）250×370×2工作台升降电机2.42KW×1主轴间距650mm工作台摇摆电机0.8KW×1切割速

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研磨盘研磨盘赫瑞特可为用户提供各种材质、规格的研磨盘等常用配件

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一、应用本设备主要用于碳化硅、蓝宝石、石英、陶瓷及其它硬脆材料的切头切尾、截断、切片等加工，尤其适用于超硬脆材料及大尺寸材料的高精度高效率加工。二、参数1、工件最大尺寸，长（直径）×宽（mm）：600mm(φ600mm)×500mm2、摆动角度（度）：0～±153、摆动频次（次/分钟）：0～104、有效升降行程（mm）：6005、切削速度（mm/min）：0～9.996、快速移动速度（mm/min）：2007、切割导轮中心距（mm）：660～9208、金刚线基线直径（mm）：φ0.12～φ0.359、切割线最大速度（m/s）：2510、加速度（m/s²）：511、恒定张力（N）：10.0N～4

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