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核心参数
- 冷却方式：其他
- 适用材料：其他
- 锯片类型：其他锯片
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
设备应用
本设备主要适用于碳化硅、氮化镓、蓝宝石、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的高速、高效、高精度切片加工
设备特点
走线速度最高可达1500m/min，尤其适用于超硬脆材料的高效切片加工
采用贝加莱伺服驱动控制，响应速度快、性能稳定可靠
人性化操作界面，参数设置及工艺方式转换方便
机身主体采用铸锻件，稳定性好
设备参数
| 项目 | 技术参数 | 项目 | 技术参数 |
| 最大方料（宽×高×长） | 220×220×350（mm） | 主驱动电机 | 17.8KW×2 |
| 最大圆料（直径×长） | 220×350（mm） | 收线/放线电机 | 11.86KW×2 |
| 主轴（直径×长×数量） | 250×370×2 | 工作台升降电机 | 2.42KW×1 |
| 主轴间距 | 650mm | 工作台摇摆电机 | 0.8KW×1 |
| 切割速速Max | 1500m/min | 排线电机 | 0.45KW×2 |
| 钢线直径 | Φ0.12-Φ0.25（mm） | 张力控制电机 | 4.15KW×2 |
| 工作台最大行程 | 225mm | 切割液泵电机 | 7.5×1 |
| 工作台摆动角度 | ±12deg | 液桶容量 | 300L |
| 工作台水平调节角度 | ±3deg | 最大供液速度 | 200L/min |
| 工作台摆动速度 | 30次/min | 温度控制精度 | ±2℃ |
| 工作台进给速度 | 0.01-9.99mm/min | 外形尺寸 | 3550×2200×3000（mm） |
| 工作台速度 | 0.01-300mm/min | 重量 | 13500KG |
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苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
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