主要技术指标

Main Technical Index

加工硅料规格:8英寸/12英寸

加工硅料长度:≤450mm 可扩展至600mm

最大线速度:35m/s

钢线母线直径:≥φ0.05mm

TTV（ADE检测）:平均值≤10μm 

Bow（ADE检测）:平均值≤±8μm 

Warp（ADE检测）:平均值<12μm

成品率:≥97%

断线率:≤1% (非设备因素除外)

设备总功率:160kW

设备自重:15.6t

设备外形(长X宽X高):4750x1950x3000mm

8英寸半导体硅棒切片抽检数据 测量设备: ADE7200 (3P)

"CTRTHK" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV"Total 60 752.54 741.25 746.69 11.29 5.842 1.589 0.213

"BOW3P" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV"Total 60 7.16 -0.75 2.34 7.91 4.817 2.082 88.868

"WARP3P" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV" Total 60 15.92 6.79 9.70 9.13 6.226 1.635 16.861

"TTV" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV"Total 60 9.07 2.43 4.66 6.64 4.405 1.852 39.715

设备优势

Equipment advantage

1、张力传感器控制精度高；

2、辅助浆管**技术，主、副流量单独可控 ;

3、低惯量轻质一体过轮，总成结构更换方便 ;

4、系统采用德国进口西门子运动控制系统及电机 ;

5、硅片表面质量TTV、线痕、翘曲等指标控制优良 ;

6、设备专为半导体晶圆加工设计制造，非光伏改造机 ;

7、前端上料方式，操作方便，具备升级自动化上料条件 ;

8、张力臂重量及悬长小，排线角度接近90°利于排线控制 ;

9、收放线系统位于设备两侧，安装在一体铸造底座上，结构稳定 ;

10、设备底座、主轴箱支座、排线、收放线支座均为一体铸造结构。