核心参数
- 磨削方式:干磨
- 结合剂类型:其他
- 金刚石类型:天然金刚石
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
主要技术指标
Main Technical Index
加工材料 | 硅 | 碳化硅 |
加工晶棒直径 | 3~8英寸 | 6~12英寸 |
加工晶棒长度 | 400mm | 300mm |
椭圆度 | ±0.02mm | ±0.01mm |
圆锥度 | ±0.05mm | ±0.015mm |
直径精度 | ±0.05mm | ±0.05mm |
表面粗糙度 | Ra≤1μm | Ra≤1μm |
OF宽度头尾偏差 | ±0.1mm | ±0.1mm |
晶向精度 | ±10' | ±10' |
V-NOTCH深度 | 1.00~1.25mm | 1.00~1.25mm |
V-NOTCH角度 | 89°~93° | 89°~93° |
设备总功率 | 21kW | 20kW |
设备重量 | 5t | 4.5t |
设备外形(长X宽X高) | 3800x1620x2150mm | 3620x1800x2000mm |
设备优势
Machine tool edge
加工规格多
可满足4-8寸晶体加工
加工长度0-500mm
配置高
控制系统日本三菱
整机配备自动润滑系统
设备功能全
外圆滚磨
测晶向角度
磨OF面
刻V-Notch巢
加工精度高
光洁度Ra0.8-1.00
椭圆度0.02/500mm
圆锥度±0.05/500mm
径向精度±10'
硅
LT/LN
碳化硅
砷化镓/磷化铟

无锡连强智能装备有限公司
1 年
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