核心参数
- 磨削方式:干磨
- 结合剂类型:其他
- 金刚石类型:人工金刚石
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
主要用于普通光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃、高硼硅玻璃、法拉第旋光玻璃等光学玻璃材料、氧化铝、氮化铝、氧化锆等陶瓷材料和硬盘磁头等材料的高效切断与切槽加工。
可提供树脂结合剂、金属结合剂、电镀结合剂等多种类型的超薄切割砂轮,配方体系丰富,可满足不同种类的切割需求;结合剂与磨料匹配设计,可实现高质高效切割;精密稳定的制程水平,可保证刀片的批次稳定性。具备切割精度高、切缝小、切割寿命长、加工表面质量好等一系列优点。
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