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核心参数
- 冷却方式：其他
- 适用材料：其他
- 锯片类型：其他锯片
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
技术参数
切割幅面 平动轴 200mmX80mmX100mm 旋转A轴 ±110° 旋转C轴 360° 主机外形 1.7mx1.22mx2.14m 激光光源 脉冲固体绿光100~ 400w 供电电源 3相5线，380V土5%，50Hz+5% 驱动方式 直线电机加光栅全闭环伺服控制、摇篮式直驱双转台 设备控制 自主研发专用数控系统和工艺系统 机械工程 矿物铸基座
水导激光设备加工应用领域
适用于高价值材料的精密微加工
微电子/航空: Si, Ge, SiC, GaAs,InP GaP CdTe, SiGe, Etc. 
钻石和其他宝石 
金属: Al, Fe, Au, Ag, Cu, CuBe, Mg, W, WC, CuW, Mb, Ni, Ti, Co, Cr 
复合材料: 碳纤维增强复合材料，CMC(陶瓷基聚合复合材料)
陶瓷材料/硬质合金: AIN,AlO,SiN,AITiC,LTCC,ZrO,CBN,PCD
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常州科乐为数控科技有限公司
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