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核心参数
- 冷却方式：其他
- 适用材料：其他
- 锯片类型：其他锯片
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
已经实现集成瑞士LMJIP模块的水导激光切割机，
并销售给了第三代半导体SiC头部企业；
目前已经启动水导核心工艺的完全自主化研发，
大大降低设备成本，设备生产维护完全自主可控。
核心技术：
精密水导激光切割机核心技术 高档数控机床 水导激光核心工艺 ①高精密多轴数控机床 ④水光耦合系统 ②水导激光专机数控系统(整合运动控制，视觉，液压，光学，水处理及其他辅机系统) ⑤输出稳定高压水的精密液压泵系统 ⑥宽脉冲高单脉冲能量固体脉冲激光光源 ③针对水导工艺以及应用行业的专用CAM ⑦超纯水处理系统
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常州科乐为数控科技有限公司
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