产品简介

等离子辅助抛光设备面向金刚石等超硬材料的精密表面加工需求，通过等离子体辅助表面改性，实现高效、低损伤的精密抛光。适用于对表面质量、材料完整性及加工效率有较高要求的半导体材料加工场景。

产品特点

• 面向超硬材料的高效精密抛光

• 有助于降低传统机械加工带来的表面损伤

• 支持高品质表面精整需求

• 适用于研发验证及先进制造应用

适用材料与应用

适用于金刚石、氧化物陶瓷等硬脆材料，可应用于功率半导体相关材料、散热材料及高性能电子器件的表面加工。