产品简介

电化学机械抛光设备专注于碳化硅晶圆等宽禁带半导体材料的高效精密加工。通过电化学作用与机械精整协同配合，兼顾加工效率与表面质量，为碳化硅材料的后续制造工序提供稳定的表面加工支持。

产品特点

• 面向碳化硅晶圆的高效精密抛光

• 兼顾加工效率与表面质量

• 有助于降低传统加工方式的工艺负担

• 适用于宽禁带半导体材料加工需求

适用材料与应用

适用于碳化硅晶圆，可应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制及高功率电子器件等相关半导体材料加工场景。