​近日，TCL科技集团高级副总裁、TCL中环首席执行官沈浩平、TCL科技集团（天津）有限公司总经理秦克景、中环领先总经理王彦君带领团队对我司——杭州晶驰机电科技有限公司进行了考察。届时，浙江大学杭州国际科创中心董世洪书记、浙江大学皮孝东教授和我司郭森总经理等人对其进行了热情接待。首先，TCL中环研究院

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​2025年3月，在我司研发团队人员不懈努力下，由我司自主研发的“电阻法碳化硅单晶生长设备”通过创新热场方案完成十二寸多晶生长验证。晶锭形态完美，表面微凸度精准控制在2.4mm以内，成功突破同一炉台多尺寸生长技术壁垒，实现了同一台设备既可稳定量产八寸碳化硅单晶，又完全具备生长十二寸碳化硅单晶的能力。该