近日，TCL科技集团高级副总裁、TCL中环首席执行官沈浩平、TCL科技集团（天津）有限公司总经理秦克景、中环领先总经理王彦君带领团队对我司——杭州晶驰机电科技有限公司进行了考察。届时，浙江大学杭州国际科创中心董世洪书记、浙江大学皮孝东教授和我司郭森总经理等人对其进行了热情接待。首先，TCL中环研究院张雪囡院长介绍了TCL科技集团整体发展情况及未来业务发展规划：即TCL集团于2004年1月在深交所主

图1： 晶驰机电工厂（嘉兴）近日，杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称“晶驰机电”）宣布，公司完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司领投。本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动我国半导体设备国产化进程。在此基础上，公司将不断完善自身的组织架构和提高产品质量，致力于为客户提供更优

2025年3月，在我司研发团队人员不懈努力下，由我司自主研发的“电阻法碳化硅单晶生长设备”通过创新热场方案完成十二寸多晶生长验证。晶锭形态完美，表面微凸度精准控制在2.4mm以内，成功突破同一炉台多尺寸生长技术壁垒，实现了同一台设备既可稳定量产八寸碳化硅单晶，又完全具备生长十二寸碳化硅单晶的能力。该成果的成功不仅标志着我司相关设备的兼容性与工艺灵活性达到行业领先水平，也为第三代半导体材料低成本扩径