适用行业可适用于PCD、PCBN复合片、CVD、陶瓷、宝石、硅片以及钻石行业等。产品优势·配置高功率激光器,对厚度10mm以下的PCD均可进行切割,高光束质量、发散角小,可切割更厚的材料并且切缝细,保证切割质量的可靠性。·高精度运动平台:机台底座采用大理石,运动部分采用直线电机结构,精确度高,稳定性好。结构紧凑可实现短行程高频高速运动,更好的解决了传统的伺服电机加滚珠丝杆结构存在的刚性不足、空回及死区等问题。技术参数

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适用行业可适用于PCD、PCBN复合片、CVD、陶瓷、宝石、硅片以及钻石行业等。产品优势·配置高功率激光器,对厚度10mm以下的PCD均可进行切割,高光束质量、发散角小,可切割更厚的材料并且切缝细,保证切割质量的可靠性。·高精度运动平台:机台底座采用大理石,运动部分采用直线电机结构,精确度高,稳定性好。结构紧凑可实现短行程高频高速运动,更好的解决了传统的伺服电机加滚珠丝杆结构存在的刚性不足、空回及死区等问题。·激光切割头Z轴动态调焦自动补偿。·采用专业切割软件,激光能量在软件中可调节控制。·激光器类型可选YAG、绿光、紫外激光器类型,更好的满足客户的需求选择性。技术参数设备型号/ModelSG

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产品应用应用于各类金属和合金、半导体材料、钻石、玉石翡翠,蓝宝石,陶瓷、聚合物、复合材料和树脂、光阻材料、薄膜、玻璃等材料该设备主要用于苛刻要求或极端情况下的高质量打标任务,在特定情形下可以起防伪作用;同时也可以再各类材料上进行精细加工(打孔、刻线)和基础研究产品优势超快激光打标设备使用我司自主研发生产的皮秒/飞秒激光器,可选脉宽低于15皮秒红外,绿光及紫外三种波长输出,甚至可以选择飞秒激光器,属于真正的冷加工范畴,在高倍显微镜或SEM下加工表面细腻平滑,无热效应和崩裂。该设备主要用于苛刻要求或极端情况下的高质量打标任务,在特定情形下可以起防伪作用;同时也可以再各类材料上进行精细加工(打孔、刻

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