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- 冷却方式：其他
- 适用材料：其他
- 锯片类型：其他锯片
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
适用行业
可适用于PCD、PCBN复合片、CVD、陶瓷、宝石、硅片以及钻石行业等。
产品优势
·配置高功率激光器,对厚度10mm以下的PCD均可进行切割,高光束质量、发散角小,可切割更厚的材料并且切缝细,保证切割质量的可靠性。
·高精度运动平台:机台底座采用大理石,运动部分采用直线电机结构,精确度高,稳定性好。结构紧凑可实现短行程高频高速运动,更好的解决了传统的伺服电机加滚珠丝杆结构存在的刚性不足、空回及死区等问题。
·激光切割头Z轴动态调焦自动补偿。
·采用专业切割软件,激光能量在软件中可调节控制。
·激光器类型可选YAG、绿光、紫外激光器类型,更好的满足客户的需求选择性。
技术参数
设备型号/Model | SG-20 |
激光功率/Power | 20W(可定制 Customizable) |
激光波长/Wavelength | 532nm(可定制 Customizable) |
光束质量/Beam quality | M2<1.3 |
聚焦方式/Focus mode | 单点聚焦镜/Single point focusing lens |
机床运动轴数/Focus mode machine tool axis number | X,Y,Z轴;*多6轴/up to 6 axis |
运动平台重复精度/Repeatability accuracy of moving platform | ≤±1μm |
运动平台定位精度/Positioning accuracy of moving platform | ≤±3μm |
切割方式/Cutting mode | Z轴动态调焦自动补偿/Automatic compensation of z-axis dynamic focusing |
切割缝宽/Cutting seam width | 0.1~0.12mm |
控制方式/control mode | PC软件+PLC |
工作温度/Operating temperature | 温度 temperature0℃~40℃/湿度 humidity:5%~95% |
冷却方式/Cooling way | 水冷/water cooling |
电力需求/Power supply | AC220±10%/50~60Hz/15A AC220±10%/50~60Hz/15A |
整机重量/Net weight | 700kg |
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