适用行业

柔性电路板、刚性电路板、刚-柔结合电路板和芯片封装基板分板和钻孔加工已安装元件的刚性、柔性电路板的分板加工厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、划片铜箔、压感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割

加工方式

“冷加工”:利用紫外短波长激光束扫描柔性线路板表面,使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键,达到去除材料的目的,这种“冷”光蚀加工出来的部件热影响区小,具有光滑的边缘和*低限度的碳化。

 产品优势

·高性能紫外激光器:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导体泵浦激光器,它是一种冷加工方式,能够保证加工质量和设备的稳定性。

·优化设计的光学系统:低功率损耗,较小聚集光斑尺寸,高的激光光束质量,确保加工精度,并可自动调整焦。

·精密三轴工作台和全闭环数控系统:采用高分辨率光栅尺,从而保证设备高精密的定位精度和重复精度。 

·CCD影像定位技术:激光加工基准点与设计文件基准点高度重合。

·天然花岗岩机台:减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动;同时可保持机台温度的稳定性。 

·全气浮式导轨设计:精度高,长期稳定,摩擦力小,易于维护。 

·具有自主知识产权的软件系统:智能激光微加工应用平台PowerLaser软件,是在PowerCAM软件的基础上,向激光微加工衍生发展的平台,界面友好,功能强大,操作简捷,兼容几乎所有的设计文件格式。

技术参数