公司动态
打造超薄存储芯片切割新标杆!德龙激光助力SDBG先进工艺,赋能2.5D/3D封装新未来
随着半导体封装技术迈向2.5D与3D集成化方向,芯片厚度不断减薄,单片功能密度显著提升。如何在保证高精度、高良率的前提下完成晶圆切割,成为先进封装环节的关键挑战。传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题,严重影响后续封装良率。为此,业界逐渐转向以激光隐形切割(Laser Stea
公司动态
2026-03-19
德龙激光为光通信行业提供全产业链解决方案,助力AI算力发展
随着AI大模型爆发,光模块需求激增。光模块作为AI智算中心中数据传输的核心器件,其技术迭代和需求增长与算力发展息息相关。当AI算力需求以指数级增长,高速光模块作为数据传输的“关键通道”,市场需求也随之迎来爆发期。在光模块制造朝着更高密度、更高精度和更低成本演进的过程中,激光微加工技术正发挥着不可替代
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2026-03-19

苏州德龙激光股份有限公司
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