手机站
English
核心参数
- 器件类型：晶体管
- 掺杂类型：p型（硼）
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
该设备是一套针对车载电子以及消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备。
■ 设备参数：
设备型号 | DPS15 | DPS21 | DPS22 | DPS31 |
设备工位 | 单光路单工位 | 单光路双工位 | 双光路双工位 | 单光路双工位双影像 |
扫描范围 | 54mm×54mm（可定制） | |||
加工幅面 | 550mm×650mm/350mm×500mm(可定制) | |||
定位精度 | ±3μm | |||
重复精度 | ±2μm | |||
深度控制 | ≤±5μm | |||
■ 设备优势：
◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，性价比高
◆ 有效控制加工效果，较好的改善产品崩边和热效应
◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠，有效的提高加工效率
◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺
■ 应用领域：
LCP、MPI、PTFE等5G材料加工
PCB、FPC、软硬结合板等线路板材料加工
PI、CPI、COP、COF等薄膜行业加工
AB胶、3M、TESA、黑白胶、不干胶、双面胶、易撕贴、导电布、PE泡棉胶、PET膜、PVC膜、静电膜、蓝膜等胶粘领域的应用
硅片等半导体行业的应用
■ 加工效果示例图：
苏州德龙激光股份有限公司
年
高级会员
高级会员
已认证
立即询价
提交后，商家将派代表为您专人服务
