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核心参数
- 冷却方式：其他
- 适用材料：其他
- 锯片类型：其他锯片
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
■ 设备优势
◆ 切割速度快，切割效果好，良率高
◆ 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案
◆ 工艺成熟，可针对不同类型的晶圆进行切割
■ 应用领域
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
■ 加工效果示例图
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苏州德龙激光股份有限公司
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