本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。

■ 设备优势

◆ 材料损耗小

◆ 加工效率高

◆ 设备运行无需耗材

◆ 加工成本低

■ 应用领域

      应用于碳化硅晶锭（片）的晶圆切片加工

■ 加工效果示例图