产品优势：1.更高的研磨效率；2.分散性好减少加工过程中造成的损伤；3.有效降低划伤风险；可供规格：粒度（nm）介质40水/油80水/油100水/油120水/油注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;

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加工对象：碳化硅晶片减薄后的精磨工艺（配套聚氨酯研磨垫）产品优势：1.更高的研磨效率；2.分散性好减少加工过程中造成的损伤；3.有效降低划伤风险；可供规格：粒度(um)介质0.5水/油1水/油3水/油6水/油9水/油注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;产品用途：1.半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;2.陶瓷加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;3.金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。

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产品特点：1.良好的切割性能，可用于2、4、6等晶片的切割。2.优异的分散悬浮性能，磨料颗粒不易沉降。3.粘附力强，润滑性能好。4.品粘度稳定，有利于线切过程中的工艺控制。可供规格：规格粒度备注CutF-O-12-53-64-8用于碳化硅晶片线切割CutF-O-23-64-8用于碳化硅晶片线切割CutF-O-33-64-8用于碳化硅晶片线切割注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;产品用途：1.用于SiC晶片、AlN晶片等硬脆晶体材料的线切割。

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