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核心参数
- 改性方法：其他
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
加工对象：
碳化硅晶片减薄后的精磨工艺（配套聚氨酯研磨垫）
产品优势：
1.更高的研磨效率；
2.分散性好减少加工过程中造成的损伤；
3.有效降低划伤风险；
可供规格：
粒度(um) | 介质 |
| 0.5 | 水/油 |
| 1 | 水/油 |
| 3 | 水/油 |
| 6 | 水/油 |
| 9 | 水/油 |
注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;
产品用途： 1.半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等; 2.陶瓷加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷; 3.金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。
河南创研新材料科技有限公司
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